项目名称： 面向AGV自动引导车的ZYNQ处理板加工

项目编号：电信采招（2022.9#）

项目联系方式

项目联系人：韩老师

项目联系电话、邮箱： 82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn

采购单位联系方式

采购单位： beat365人工智能学院

联系人、联系电话、邮箱：任鹏举，18710506099，pengjuren@xjtu.edu.cn

联系地址： 西安市咸宁西路28号西安交通大学

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：(尽量详细，注意正文排版)

（1） 名称及数量：面向AGV自动引导车的ZYNQ处理板加工，20套

（2） 技术要求

（一）功能概述：

在AXU3EG开发板基础上根据AGV场景使用需求进行开发，AGV小车在自动行驶过程中需要完成自主的感知规划决策控制等功能，连接传感器及控制器较多，如激光、相机、电机驱动器、限位开关、读码器、继电器等，因此需做一些接口适配的调整，要求如下：

1) 增加RS232、SSI、计数器、IO口光耦隔离的接口功能；

2) 删除原开发板MIPI，尽可能缩小开发板尺寸。

3) 支持OTA升级；

4) 丝印更改；

5) 加工箱体外壳并打印Logo。

（二）技术指标

1. 主芯片型号：XCZU3EG

2. 外部接口：

所有接口以PS侧来编程控制

接口 名称	数量	备注
CAN	2	PS侧CAN*2（并从IO接口引出一路调试口）
RS485	2	PL侧
网口（RJ45）	2	PS侧1，PL侧*1
RS232	2	PS侧
UART	2	PS侧
SSI	4	PL侧
USB	4	PS侧保留现状
计数器	3	PL侧（检测编码器20KHz脉冲数（24V方波），并根据编码器两路脉冲相位差判断方向）
IO口	72	PL侧，EMIO连接到PS侧（1bit算一个，最好有冗余到80~96个）。 单板保留8进8出光耦隔离IO（3.3-24V，转换频率20KHz以上），其余IO仅保留引脚，可触发中断，不添加光耦隔离，ADC和光耦隔离采用外部模块。
ADC	2	外接模块，输入电压可调，12V采样率 1k，12位，
HDMI/DP	1	PS侧
SD卡	32G
M.2 接口	保留
尺寸		尽量保留现状：160*100*30mm，外壳最大不超过180*120*30mm；
操作系统	UBUNTU16.04或18.04	支持apt安装软件
电源	12V
OTA	支持OTA升级	可通过外接WIFI模块或网线连接无线路由器实现远程无线升级FPGA的bit文件和PS侧的程序等（flash保护单片机视空间来定）

在原AXU3EG开发板在去除 M.2、MIPI接口，尽可能缩小开发板尺寸，保留其余接口并满足上述外部接口的需求。

外壳

接口名称	接口形式	备注
485、232、ssi、8进8出光耦IO、非RJ45 can、计数器、其余IO、ADC等	焊接电连接器	银色外壳，印刷LOGO，外壳最大不超过180*120*30mm；

3. 主要功能：

使用功能主要以APU运行Ubuntu作为上位机处理感知信息，通过核间通信OpenAMP下发控制指令给下位机RPU，下位机对数据帧解析处理后通过RS485、can、uart、IO口等通信接口控制相应传感器，同时下位机RPU实时接收上述接口数据打包后以固定频率通过OpenAMP上报给上位机APU，PL侧用于做部分计算加速。各通信接口需要单独测试通过并提供驱动程序。

对于传感器众多的情况下，可通过接插模块连接其它传感器。

4. DDR类型及容量：

a) PS侧DDR4 4GB

b) PL侧DDR4 1GB保留现状

5. 供电电压：12V

6. 结构尺寸:

尽量保留现状：160*100*30mm，外壳最大不超过180*120*30mm；

7. 环境版本：2020.1

（3） 项目地点：上海

二、对供应商资格及其他要求：

（1） 售后服务：

在可维修情况下，设备工作性能稳定，寿命大于 2 年（工作 200 小时/月）；非人为损坏情况下，提供1年免费维修，保修期后，提供有偿维修。平均无故障工作时间应大于 500h。接插件要安全可靠。

（2） 其他要求：

（一）设计规范要求

1. 安全性设计要求

1) 设备连接电缆标识必须粘贴到接插件的正反面，标签必须进行保护防止脱落、磨损，应有接插件防插错设计；

2. 可维修性设计要求

1) 采用通用化、系列化、模块化结构，利于互换；留有必要测试点，方便测试；

2) 减少维修内容，降低维修技能要求；

3) 出现一般故障时，方便进行维修。

3. 设备结构及面板设计要求

1) 要求板卡有合适的安装定位孔，便于进行安装固定。

2) 交付前软件应严格进行测试，保证软件可靠运行。

4. 交付要求

1) 单板系统功能、接口功能、性能全面测试并出具设计方提供的测试报告。

（二）质量要求

1. 文件要求

1) 提供开发板使用说明手册：

2) 详细介绍板卡功能划分、接口说明、产品内部和面板布局及外观设计、软件通讯协议及接口说明、器件选型、以及设计板卡指标与需求方要求功能指标符合情况；

3) 提供板卡测试方案报告；描述板卡需要测试的测试项目或者验证项目及测试验证方法；

4) 交付文件要签署完整后，通过需求方组织的评审后，归档，统一管理；

5) 对于文件更改都应该有记录，明确记录更改原因，更改内容，以及涉及到其他相关应该更改的文件；对文件版本进行细致管理，并形成管理文档。

2. 检查点

1) 系统方案评审、原理图评审、PCB布局布线评审等，我方选择性参与。结构检查，我方可以只检查布局布线后PCB板。整个设计过程中，供方应与我方积极沟通，充分考虑并采纳我方在设计过程中提出的意见和建议。

（三）验收要求

所设计的开发板需要完成上述接口的通路性能测试，满足接口功能和性能要求，并提供接口测试相关文件和程序，验收还需要提供设备使用说明文档及其对应的硬件描述文件、设备树文件、Linux内核文件、boot引导文件、rootfs根文件系统、接口驱动文件等确保其正确运行的必备文件，支持OpenAMP框架(RPU跑bare-metal，APU跑linux内核ubuntu)。

（四）交付清单

序号	文件文本名称	数量	形式	备注
1	研制方案报告	1份	电子文档	最终版
2	开发板使用手册	1份	电子文档	最终版
3	测试报告	1份	电子文档	最终版
4	底板设计原理图（oracd工程文件DSN格式）	1份	源程序文件	最终版
5	底板PCB源文件（allegro）	1套	源程序文件	最终版
6	FPGA板卡	20	实物	最终版
7	FPGA工程及接口测试程序	1份	源程序文件	最终版
8	Boot、Image、设备树文件 Ubuntu操作系统镜像	1份	源程序文件	最终版
9	BSP源文件	1份	源程序文件	最终版
10	OpenAMP测试代码	1份	源程序文件	最终版
11	底板BOM清单	1份	电子文档	最终版
12	支持OTA升级		demo可执行文件及源文件	最终版

（3） 交货期：14周,要求先期板卡设计方案在4 周内完成，设计采购生产过程在 8 周内完成，交付工作在 2周内完成。如受疫情等不可控因素影响，可酌情后延。

（4） 保修期/质保期：非人为损坏情况下提供2年免费维修；保修期后提供有偿维修。

（5） 供应商的资格要求（供应商的资格条件）：可参考如下内容进行针对性的修改

1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；

2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。

3. 供应商应为所提供产品的生产企业，或具有所提供生产企业出具的针对本项目的产品授权书。

4. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。

5. 其他要求：

本项目特殊要求在“技术规格指标及对供应商资格及其他要求”中列明

三、供应商报名要求

报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。

报名时间：2022年4月22日上午8:00至2022年4月25日上午8:00

报名信息须包含：供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式（邮箱、电话）等。

四、采购文件的发布时间及地点等：

预算金额： 350000元

磋商时间： 待邮件通知

获取磋商文件时间： 待邮件通知

获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件

响应文件递交时间： 待邮件通知

响应文件递交地址： 西安交通大学 咸宁西路28号 beat365会议室

响应文件开启时间： 待邮件通知

响应文件开启地点：西安交通大学 咸宁西路28号 beat365会议室

五、其它补充事宜：

（1） 投标人资格声明

　　只有按照公告要求报名、通过审核的供应商才有资格参与投标。未通过报名审核的供应商通过任何方式获取采购文件或递交投标文件，采购人都将予以拒绝。

（2） 开标时间地点说明

　　本采购公告中的开标时间、地点为公告发布时拟定的开标时间、地点，最终以西安交大beat365向报名审核合格供应商公告的邮件为准。采购文件中公告的开标时间地点与本采购公告不一致的，采购人不再另行通知。

如采购文件中公告的开标时间、地点发生变化，beat365招标办将在法定时限内通过邮件通知，供应商应及时登陆邮箱获取最新信息。