项目名称：TSMC 180nm工艺多项目晶圆制造流片服务
项目编号：电信采招（2022.25#）
项目联系方式
项目联系人：韩老师
项目联系电话、邮箱：82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn
采购单位联系方式
采购单位： beat365微电子学院
联系人：谢楠平，联系电话：02982663426；邮箱：zhb@mail.xjtu.edu.cn
联系地址： 西安市咸宁西路28号西安交通大学
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
1、 多项目晶圆制造流片服务一批
1）提供工艺文件,单元库文件等技术资料.
2）提供多项目晶圆制造服务.
3）负责版图整合,并提供光掩膜,流片服务,提供40颗的裸芯片.
4）提供流片(TAPE-OUT)过程中的技术支持.
5）提供TSMC 180nm CMOS MS/RF工艺流片,面积为1 个block（1个block面积为5mm*5mm）
二、对供应商资格及其他要求：
1、售后服务 流片GDV文件提供，芯片配送
2、其他要求 无
3、交货期 付款后6个月内
4、保修期/质保期 一年
5、供应商的资格要求（供应商的资格条件）：
1）符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2）具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3）供应商应为所提供产品的生产企业，或具有所提供生产企业出具的针对本项目的产品授权书。
4）供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
5）其他要求：
本项目特殊要求在技术规格指标中列明
三、供应商报名要求
报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。
报名时间：2022年11月8日上午8:00至2022年11月10日下午18:00。
报名信息须包含：供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式（邮箱、电话）等。
四、采购文件的发布时间及地点等：
预算金额：¥230000.00（元）
磋商时间：待邮件通知
获取磋商文件时间：待邮件通知
获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件
响应文件递交时间： 待邮件通知
响应文件递交地址： 西安交通大学 咸宁西路28号 beat365会议室
响应文件开启时间： 待邮件通知
响应文件开启地点：西安交通大学 咸宁西路28号 beat365会议室
五、其它补充事宜：
（1） 投标人资格声明
只有按照公告要求报名、通过审核的供应商才有资格参与投标。未通过报名审核的供应商通过任何方式获取采购文件或递交投标文件，采购人都将予以拒绝。
（2） 开标时间地点说明
本采购公告中的开标时间、地点为公告发布时拟定的开标时间、地点，最终以西安交大beat365向报名审核合格供应商公告的邮件为准。采购文件中公告的开标时间地点与本采购公告不一致的，采购人不再另行通知。
如采购文件中公告的开标时间、地点发生变化，采购办将在法定时限内通过邮件通知，供应商应及时登陆邮箱获取最新信息。
